Descripción general del producto

Este Equipo RTP Semi-Automático es bastante práctico, capaz de procesar obleas de 8 a 12 pulgadas. El equipo RTP semi-automático ofrece un control preciso de la temperatura y un contenido de oxígeno muy bajo, lo que lo hace ideal para aplicaciones que requieren una alta pureza del proceso. Además, es rico en funciones-, admite métodos de procesamiento atmosférico y de vacío e incluye funciones de seguridad triples. Es perfecto para procesos como la optimización de ITO y el recocido de aleaciones de siliciuro en producción de volumen medio-.

Ventajas

Amplia adaptabilidad:

Maneja obleas de 8 a 12 pulgadas, satisfaciendo las necesidades de producción por lotes de diferentes tamaños. Las configuraciones flexibles de lámparas y SCR se adaptan a diversos escenarios de procesos.

La automatización mejora la eficiencia:

Si bien aún se requiere la carga y descarga manual de obleas, la puerta de la cámara se abre y cierra automáticamente después del inicio del proceso, lo que reduce la intervención manual y mejora la eficiencia operativa y la coherencia del proceso.

Atmósfera precisa:

Contenido de oxígeno<1ppm, combined with 6-channel MFC, enables precise control of the reaction atmosphere, suitable for impurity-sensitive annealing processes.

Seguro y confiable:

Equipado con triples características de seguridad, combinadas con control automático de la puerta de la cámara, lo que reduce los riesgos operativos y de proceso y garantiza el funcionamiento estable del equipo.

Parámetros

Modelo	RTP-SA-8	RTP-SA-12
Tamaño de oblea	8 pulgadas y menos	12 pulgadas y menos
Tamaño	970 mm × 1550 mm × 2160 mm (ancho × profundidad × alto)	1050 mm × 1740 mm × 2240 mm (W×D×H)
Rango de temperatura	RT~~800 grados (controlado por termopar) 500 grados ~1250 grados (controlado por pirómetro)	RT~~800 grados (controlado por termopar) 500 grados ~1250 grados (controlado por pirómetro)
Tasa de calentamiento máxima	150 grados/s---sólo oblea 20 grados/s---portador de SiC 30 grados/s---Recubrimiento portador de grafito SiC	150 grados/s---sólo oblea 20 grados/s---portador de SiC 30 grados/s---Recubrimiento portador de grafito SiC
Uniformidad de temperatura	Menos o igual a ±3 grados @ Menos o igual a 600 grados Menos o igual a ±0,5% @ >600 grados	Menos o igual a ±3 grados @ Menos o igual a 600 grados Menos o igual a ±0,5% @ >600 grados
Repetibilidad de temperatura	±1 grado	±1 grado
Número de lámparas/SCR	33 c/u / 10 juegos	41 c/u / 16 juegos 55 unidades / 24 juegos
MFC máx.	6	6
Presión más baja	30mTorr	30mTorr
Tasa de fuga	10mTorr/min	10mTorr/min
O₂Porcentaje	<1 ppm	<1 ppm
Potencia máxima/promedio	90/50 kilovatios	100/60 kilovatios
Voltaje	380V/ 60HZ/ Trifásico 5 Cables	380V/ 60HZ/ Trifásico 5 Cables
Método de control	Control por PC	Control por PC

Preguntas frecuentes

1. ¿La puerta de la cámara no se abre/cierra automáticamente?

Compruebe si el proceso comenzó normalmente. Reinicie el equipo y vuelva a intentarlo. Si el problema persiste, verifique el cableado del sensor de la puerta de la cámara.

2. ¿El contenido de oxígeno supera 1 ppm?

Reemplácelo con gas inerte de alta-pureza. Verificar fugas en el gasoducto. Repare y vuelva a probar los niveles de oxígeno.

3. ¿Calentamiento desigual de la oblea?

Confirme que el tamaño de la oblea sea correcto (8/12 pulgadas). Limpiar la cámara de cuarzo. Si el problema persiste, comuníquese con un ingeniero para ajustar la potencia de la lámpara.

4. ¿La oblea se desliza fácilmente durante la carga/descarga manual?

Limpiar la superficie del soporte. Empuje suavemente la oblea hacia el centro durante la carga/descarga. Utilice guantes antideslizantes-y libres de polvo-.

5.¿Cómo parar en caso de emergencia?

Presione "Parada de emergencia EMO" para cortar la fuente de calor. Después de resolver el problema, presione el botón "Restablecer" para reiniciar.