Descripción general del producto
Equipo RTP de baja-temperatura: ofrece un control de temperatura excepcionalmente preciso de 250 grados a 500 grados, manejando eficazmente el tratamiento térmico de materiales como niobato de litio y silicio.
Puede procesar obleas de 150 8-pulgadas por lote y también puede procesar obleas de 6 pulgadas. Elimina eficazmente los defectos de la red, lo que lo hace adecuado tanto para proyectos piloto de investigación como para producción en masa.
El control eficaz de la contaminación de partículas del equipo RTP de baja-temperatura mejora significativamente el rendimiento del dispositivo, lo que contribuye en gran medida a una producción estable en toda la cadena de la industria de semiconductores.
Ventajas
1. El control de temperatura media y baja es súper preciso-reduce los defectos de la interfaz de la oblea de silicio a gran escala y mantiene la estabilidad y uniformidad del proceso sólidas como una roca.
2. El equipo funciona de manera confiable y satisface totalmente las estrictas necesidades de precisión para la fabricación de dispositivos optoelectrónicos.
3. El diseño de la capacidad es acertado-y equilibra la I+D y la producción en masa. La producción de un solo-lote es suficiente, por lo que puedes cambiar entre etapas de producción sin cambiar el equipo.
4. Con una purificación eficiente y un control constante de la temperatura, abordamos la contaminación por partículas en su origen. También aumenta el aislamiento del dispositivo y la modulación del campo de luz, sentando una base sólida para un alto rendimiento.
Aplicaciones
1.Fabricación de dispositivos semiconductores:
Funciona para fabricar CMOS, IGBT y otros dispositivos.-Corre los defectos de la red de la interfaz de oblea justo en el rango de baja temperatura de 250 grados a 500 grados. Mejora las propiedades eléctricas de los materiales, hace que los dispositivos sean más confiables, aumenta el rendimiento de la producción en masa y mantiene constante el rendimiento de los lotes.
2. Fabricación de dispositivos optoelectrónicos:
Se adapta a VCSEL, fotodetectores y productos similares. Reduce la interferencia de partículas durante el recocido, por lo que la calidad de la interfaz de la oblea de silicio se mantiene sólida. También mejora la densidad de la película delgada, el confinamiento del campo óptico y el aislamiento eléctrico-además, es compatible con niobato de litio y otros materiales, lo que respalda la producción de dispositivos ópticos integrados.
3. Investigación y Validación de Procesos:
Perfecto para universidades y laboratorios que trabajan en-materiales de vanguardia como carburo de silicio y chips cuánticos. Se adapta fácilmente entre experimentos de lotes pequeños-y procesamientos-a gran escala, con un control de temperatura preciso que mantiene los procesos estables. Ayuda a modificar los parámetros del proceso y lograr avances tecnológicos.
Parámetros
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Tamaño de oblea |
8 pulgadas (compatible con 6 pulgadas) |
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Rango de temperatura |
250 grados -500 grados |
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Zona plana |
860mm |
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Capacidad de carga |
150 obleas/lote |
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Materiales aplicables |
Niobato de litio, silicio, etc. |
Preguntas frecuentes
¿Qué tamaños de oblea puede procesar este equipo RTP de baja-temperatura?
Maneja principalmente obleas de 8-pulgadas, y las de 6 pulgadas también funcionan. Perfecto para procesar semiconductores y dispositivos optoelectrónicos de tamaño pequeño y mediano.
¿Cómo es el rango y la precisión del control de temperatura? ¿Puede cumplir con los requisitos de los procesos de baja-temperatura?
La temperatura oscila entre 250 grados y 500 grados y el control es súper preciso. La zona de temperatura constante tiene 860mm de largo, por lo que regula el -rango de temperatura baja con precisión-satisface totalmente las necesidades de tratamiento térmico a baja-temperatura de semiconductores y dispositivos optoelectrónicos.
¿Cuál es la cantidad máxima de obleas que se pueden procesar por lote? ¿Se puede utilizar tanto para investigación como para producción en masa?
150 obleas por lote. Esto es suficiente para experimentos-de lotes pequeños en universidades y laboratorios, y también se mantiene al día con las necesidades de eficiencia de la producción en masa empresarial-para ambas partes.
¿Qué materiales puede procesar? ¿Es compatible con dispositivos optoelectrónicos de uso común?
Puede procesar materiales como niobato de litio y silicio. Excelente para fabricar dispositivos semiconductores como CMOS e IGBT, además de dispositivos optoelectrónicos como VCSEL. Cubre todos los requisitos de materiales convencionales.
¿Qué garantiza la estabilidad del proceso, como el control de la contaminación por partículas?
Tiene un control avanzado de la contaminación de partículas y una tecnología de purificación eficiente para reducir la interferencia de partículas durante el procesamiento. Además, el control de temperatura de alta-precisión mantiene procesos como la oxidación y el recocido uniformes y estables-sin necesidad de preocuparse por el rendimiento del producto.
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