Descripción general del producto
Esta serie es un equipo de planarización dedicado para obleas de 6-8-pulgadas. HP 200 es un modelo exclusivo para obleas de 8 pulgadas y HP300/HP400 son modelos compatibles con 6/8 pulgadas. Los tres modelos integran una arquitectura integrada de pulido, limpieza y EFEM, y están equipados con un sistema de control de procesos avanzado de alta precisión, que cubre todos los escenarios, desde el pulido de materiales básicos hasta la planarización especial de semiconductores de tercera generación y embalaje avanzado. El volumen acumulado de obleas procesadas calificadas supera los 400 millones de piezas.
Ventajas
Ventajas principales generales
1. Adopta una arquitectura de proceso integrado de tipo seco- de "secado y secado" para mejorar la eficiencia del procesamiento y reducir el riesgo de contaminación de las obleas.
2. Equipado con control de punto final triple de corriente parásita/láser/par del motor y sistemas PTPC y PPC para lograr una precisión de pulido a nanoescala.
3. Lograr una adaptación localizada de la cadena-completa, reemplazando completamente los equipos importados, con una respuesta de la cadena de suministro y del servicio más acorde con la demanda del mercado interno.
4. Compatible con varias almohadillas y lodos de pulido, y puede ajustar rápidamente los parámetros del proceso para adaptarse a las necesidades de pulido de múltiples materiales y enlaces.
Modelo-Ventajas específicas
HP 200: Adopta una arquitectura clásica de platina + 3- con cabezal de pulido de 4, especialmente diseñada para la producción en masa de obleas de 8 pulgadas, y cumple con los complejos procesos de planarización de todo el flujo de fabricación de circuitos integrados.
HP 300: El diseño del controlador integrado reduce en gran medida el espacio del piso y admite un control preciso de la temperatura de la platina (<60℃), and adapts to the polishing needs of high-temperature sensitive third-generation semiconductors.
HP 400: Equipado con un sistema de agua de enfriamiento de platina y un módulo de transferencia automática de obleas, con WIW&WTW < 5%. El control de flujo CLC hace que el ajuste de los parámetros del proceso sea más preciso y el equipo tiene un mayor grado de automatización.
Aplicaciones
1. Fabricación de circuitos integrados: Cumple con los requisitos de proceso de STI, ILD, cableado metálico y otros procesos en la fabricación de circuitos integrados, y es adecuado para el pulido de materiales convencionales como óxidos, silicio, cobre y tungsteno.
2. Procesamiento de semiconductores de tercera-generación: HP300/HP400 se adaptan a las necesidades especiales de procesamiento de planarización de materiales como SiC y GaN.
3. Proceso de embalaje avanzado: La serie completa admite la planarización de materiales de embalaje avanzados, como polímeros y intercaladores 2,5D/3D.
4. Procesamiento de obleas a gran-escala: Puede implementar procesos de pulido convencionales, como óxido, Cu, W, STI y polisilicio, y adaptarse a líneas de producción en masa de obleas a gran-escala.
Parámetros
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Presupuesto |
HP 200 (exclusivo de 8 pulgadas) |
HP 300 (compatible con 6/8 pulgadas) |
HP 400 (compatible con 6/8 pulgadas) |
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Tamaño de oblea adaptado |
8 pulgadas (200 mm) |
6/8 pulgadas (150/200 mm) |
6/8 pulgadas (150/200 mm) |
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Arquitectura central |
4 cabezales de pulido + 3 platos; Pulidora+Limpiadora+EFEM arquitectura integrada |
4 cabezales de pulido + 3 platos; Arquitectura integrada Pulidora+Limpiadora+EFEM; controlador integrado |
4cabezales de pulido de membranas; 3 platos (con sistema de agua de refrigeración); rotación HS de 270 grados; máx. 4líneas de lechada |
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Diseño de procesos centrales |
"Secar y secar" CMP |
"Secar y secar" CMP; monitoreo de temperatura de la platina (<60℃) |
Giro automático-de oblea (WR); equipado con módulo de transferencia automática de obleas; control de flujo CLC |
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Índice de uniformidad |
- |
- |
WIW&WTW < 5% |
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Control avanzado de procesos |
Control del punto final de par de corriente de Foucault/láser/motor; Control dinámico PTPC; Sistema de metrología integrado PPC |
Control del punto final de par de corriente de Foucault/láser/motor; Control dinámico PTPC; Sistema de metrología integrado PPC |
I-control del punto final de torsión del motor/escaneo/láser; control de flujo CLC |
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Funciones clave |
Admite la planarización de polímeros de embalaje avanzados |
Adaptado a materiales semiconductores de tercera-generación como SiC y GaN; compatible con varias almohadillas de pulido y lodos |
Distribución precisa de pulpa multi-canal; monitoreo-de la temperatura de la platina en tiempo real; transferencia y volteo automático de oblea |
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Cobertura del proceso de tramitación |
Procesos completos como Óxido, Cu, W, STI y Polisilicio. |
Óxido, Cu, W, STI y polisilicio; Procesos especiales para materiales semiconductores de tercera-generación. |
Óxido, Cu, W; Procesos característicos para embalajes avanzados/semiconductores de tercera-generación. |
Preguntas frecuentes
P: ¿Qué tamaños de oblea admiten los tres modelos CMP?
R: HP 200 es sólo para obleas de 8 pulgadas (200 mm); HP 300/HP 400 son compatibles con obleas de 6/8 pulgadas (150/200 mm).
P: ¿Cuáles son los campos de aplicación principales?
R: Fabricación de circuitos integrados, procesamiento de semiconductores de tercera-generación (SiC/GaN) y procesos de empaquetado avanzados.
P: ¿Cuál es la capacidad clave de control de procesos de la serie?
R: Todos los modelos cuentan con control de punto final triple de corriente parásita/láser/par del motor, con precisión de pulido a nanoescala a través de sistemas PTPC/PPC.
P: ¿Cuáles son las ventajas destacadas de cada modelo?
R: HP 200: platina clásica+3-de 4 cabezales para producción en masa de 8 pulgadas;
HP 300: Diseño compacto con control de temperatura de la platina (<60℃);
HP 400: WIW y WTW<5% with high automation (auto wafer transfer/flip).
P: ¿Puede esta serie reemplazar los equipos CMP importados?
R: Sí, logra una adaptación localizada de la cadena-completa y reemplaza completamente los equipos CMP importados de 8-pulgadas con rendimiento y rendimiento líderes en la industria.
Etiqueta: Equipos cmp de 8 pulgadas, fabricantes y proveedores de equipos cmp de 8 pulgadas en China
