Descripción general del producto
Este Wafer Scrubber es un verdadero caballo de batalla-maneja obleas de 6 a 12 pulgadas y se adapta perfectamente tanto a la fabricación de obleas como a flujos de trabajo de envasado avanzados.
Está diseñado para satisfacer sus necesidades de producción: de 2 a 4 puertos de carga y de 4 a 8 cámaras de limpieza, para que pueda aumentarlo o reducirlo según el volumen. ¿La mejor parte? Realiza una limpieza secuencial por delante y por detrás (gracias a la función de volteo de oblea) y además tiene módulos dedicados para fregar la parte trasera y los bordes-no se pasa por alto ningún punto.
Debajo del capó, utiliza tecnología de limpieza central que hace bien el trabajo: DIW caliente y N₂ atomización de dos-limpieza de fluidos. Esas características eliminan completamente las partículas y los contaminantes, dejando las obleas impecables. Y con configuraciones flexibles, se adapta perfectamente a cualquier escala de producción que esté ejecutando-sin necesidad de ajustes complicados.
Ventajas
Amplia compatibilidad con obleas
Admite obleas de 6 a 12 pulgadas, que cubren los formatos principales en fabricación y embalaje.
Cobertura de limpieza integral
Limpieza secuencial frontal/posterior (con función flip) + fregado posterior/borde, eliminando zonas muertas en la eliminación de contaminación.
Limpieza eficiente y exhaustiva
La tecnología de atomización de dos-fluidos DIW + N₂ en caliente garantiza una alta eficiencia de limpieza de partículas y residuos.
Configuración escalable
De 2 a 4 puertos de carga + 4 a 8 cámaras, que satisfacen las necesidades de I+D de lotes pequeños-o de producción en masa de gran-volumen.
Aplicaciones
Campos principales:Fabricación de obleas semiconductoras, embalaje avanzado.
Procesos clave:Limpieza de partículas/residuos de la superficie de la oblea (incluidas las áreas frontal/posterior/borde) durante los flujos de trabajo de fabricación o embalaje.
Parámetros
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Especificación |
Detalles |
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Tamaño de oblea |
6-12 pulgadas |
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Puertos de carga |
2-4 puertos de carga |
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Cámaras de limpieza |
4-8 cámaras de limpieza |
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Funciones clave de limpieza |
- Función de giro de oblea (limpieza frontal/posterior secuencial) |
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Tecnologías de limpieza |
DIW caliente (agua desionizada), N2 que atomiza dos-fluidos |
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Campos de aplicación |
Fabricación de obleas, embalaje avanzado. |
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Propósito central |
Superficie de oblea/parte posterior/partículas de borde/eliminación de residuos |
Preguntas frecuentes
¿Qué tamaños de oblea puede limpiar esta fregadora?
Admite obleas de 6 a 12 pulgadas y cubre los formatos principales en la fabricación de obleas y embalaje avanzado.
¿Puede limpiar ambos lados de la oblea?
Sí-con la función de volteo de oblea, puede limpiar el frente y el reverso secuencialmente.
¿También limpia el borde de la oblea?
Absolutamente-está configurado con un limpiador de bordes dedicado, además de un limpiador trasero, para una cobertura-completa del área.
¿Qué tecnologías de limpieza utiliza?
Combina agua desionizada caliente (DIW caliente) y limpieza con dos fluidos{0}} atomizadores de N₂ para una eliminación eficaz de partículas y residuos.
¿Se puede adaptar a diferentes escalas de producción?
Sí-configurable con 2 a 4 puertos de carga y 4 a 8 cámaras, se adapta tanto a lotes pequeños-de investigación y desarrollo como a producciones de gran-volumen.
¿Para qué procesos se utiliza?
Se aplica en la fabricación de obleas y en el envasado avanzado, centrándose en la limpieza de la superficie, la parte posterior y los bordes de las obleas.
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